故障分析（FA）技术用于定位和识别集成电路故障的原因。

需要薄膜厚度测量的两种主要类型的FA应用是前侧延迟欧宝网页版登录（用于传统的设备侧电路封装）和背面变薄（对于较新的倒欧宝娱乐在线平台装芯片设备侧电路封装。）

前侧延迟

前侧延迟过程需要了解介电变薄后剩余的介质的厚度。电影化学^®F40.是此应用的理想选择。

背面法

背面Fa需要去除在电路可以成像之前的大部分Si模具厚度，并且在每个细化步骤之后知道剩余Si的厚度是关键的。电影化学F3-SX.系统专门设计用于测量由各种背面稀释过程产生的粗糙Si层厚度的挑战。厚度为5μm至1000μm，易于测量，并且可以选择延伸到下降至0.1μm以下的最小厚度。单点和映射版本都可用。

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电影化提供免费试用测量- 结果通常在1-2天内提供